2014年高工LED年會(huì)于12月12-13日在深圳觀瀾湖舉行，在“論道產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)略”主題大會(huì)上，華燦光電副總裁邊迪斐做題為《做芯片要適應(yīng)終端市場(chǎng)需求變化趨勢(shì)》報(bào)告，強(qiáng)調(diào)以市場(chǎng)需求為中心，基于客戶需求持續(xù)創(chuàng)新，是芯片廠商急需形成的觀念和思維。
會(huì)上，邊總表示，今年上半年以來，下游應(yīng)用市場(chǎng)起量，以及國(guó)內(nèi)LED芯片性能的逐步提升，中游封裝企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的需求高漲?！敖鼉赡瓿掷m(xù)低迷的產(chǎn)能利用率近乎飽和，但仍滿足不了需求。正是由于這些條件，芯片企業(yè)迎來了有一個(gè)春天。”
“我們只做最擅長(zhǎng)的事情，外延芯片就是我們的優(yōu)勢(shì)”，邊總提出，高光效、低成本、設(shè)計(jì)感等六大塊是LED應(yīng)用的未來發(fā)展趨勢(shì)，下游的百花爭(zhēng)艷離不開上游的支持。芯片作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈上最具技術(shù)含量的部分，適應(yīng)終端市場(chǎng)需求變化趨勢(shì)才是發(fā)展王道。
同期，華燦光電憑借高壓芯片“熠”系列參評(píng)高工“金球獎(jiǎng)”，獲得提名獎(jiǎng)。
華燦光電專注“芯”世界，將持續(xù)創(chuàng)新以滿足市場(chǎng)與客戶需求。
